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KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
頻率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振
貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術，按照最嚴格的切割機各項設備參數，嚴格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產效率。
頻率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用。
頻率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
頻率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振，進口貼片晶振，TCXO石英晶體，編碼為：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，頻率：12.8 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS輸出石英晶振，溫度補償振蕩器，該晶振產品外觀是金屬封裝，具備超高的封閉性能，產品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，可采用高速貼片機進行焊接，具備優良的耐熱特性，耐環境特性，在市場上被應用于消費電子晶振，可穿戴智能晶振和計算機電腦晶振等產品中。
頻率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶體，進口無源晶振，SMD有源晶體，歐美有源晶振，編碼為：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，頻率：20 MHz，頻率穩定性：±10ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振廠家，石英貼片晶振，49SMD晶振，高品質石英晶振，低衰減石英晶振，韓國新松晶振，石英貼片晶振，高精度有源諧振器，該晶振產品時常應用于時鐘鐘表晶振，物聯網4G晶振和智能遙控器晶振等產品中。
頻率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振，無源貼片晶體，臺產無源石英晶振，嘉碩石英諧振器，兩腳貼片晶體，編碼為：TZ1166A，頻率：32.768 KHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x1.5mm，高品質石英晶振，石英晶體諧振器，高性能無源晶體，TST無源貼片晶振，3215mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品質有源振蕩器，低耗能有源晶振，有源石英貼片晶體，編碼為：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，頻率：40 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸：7.0x5.0mm，小體積石英晶振，石英貼片晶振，SPXO振蕩器，SMD貼片晶體，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶體，GED晶振，歐美進口石英晶振，該產品外觀使用金屬材料封裝的，具有高充分的密封性能，可確保其高可靠性，采用編帶包裝，可在自動貼片機上對應自動貼裝。
頻率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源貼片晶振，歐美進口晶振，諧振器，編碼為：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：0℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，貼片石英晶振，歐美無源貼片晶振，FMI石英貼片晶振，石英晶振，該產品采用SMD編帶盤裝包裝方式，焊接可以采用自動貼片系統，滿足無鉛高溫回流焊接曲線，從而提高晶振生產效率，節省人工成本。
頻率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振
7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振,無源晶體，高精度石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，7050晶振,編碼為：C7S-8.000-18-1020-R，頻率：8 MHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18PF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，晶振體積尺寸為：7.0x5.0mm，小型SMD無源晶體諧振器，C7S系列晶振，安基無源石英晶振，具備高可靠的環保性能，SMD編帶盤裝，可應用于高速自動貼片機焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，移動通訊晶振和數碼相機晶振等產品中。
頻率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四腳貼片晶振，輕薄型石英晶體，無源晶體諧振器，編碼為：C16-32.000-8-3030-X-R，頻率：32 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：8PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：1.6x1.2mm，AKER電子晶振，無源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，臺產無源諧振器，小型石英晶振給產品帶來了更高的穩定性能，具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優勢，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計，環保性能符合ROHS/無鉛標準。
頻率：32 MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振
AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振，四腳貼片諧振器，臺產高質量石英晶體，3225mm小型晶振，SMD貼片晶體，編碼為：C3E-25.000-18-3030-R，頻率：25 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：-20℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，安基貼片晶振，臺灣晶振，石英貼片晶振，該晶振產品具有優良的耐環境特性，即使在極端惡劣的天氣環境下也能穩定持續的為產品工作，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定。
頻率：25M 尺寸：3.2x2.5mm
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大河晶振,OSC晶振,FCXO-05/05W晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
頻率：1~80MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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瑞康晶振,貼片晶振,RSX1612晶振
1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,
頻率：26~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SAF濾波器
SAW聲表濾波器的性能特點，正適應了現代通信系統設備以及移動通訊輕薄短小化和高頻化、數字化、高性能、高可靠性等方面的要求。其不足之處是：所需基片材料價格昂貴，另外對基片的定向、切割、研磨、拋光和制造工藝要求高，受到基片結晶工藝苛刻和制造精度要求嚴的影響。
頻率：21.4~55.7MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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