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KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振
貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術，按照最嚴格的切割機各項設備參數，嚴格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產效率。
頻率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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KDS晶振,進口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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KDS晶振,進口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振，進口貼片晶振，TCXO石英晶體，編碼為：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，頻率：12.8 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS輸出石英晶振，溫度補償振蕩器，該晶振產品外觀是金屬封裝，具備超高的封閉性能，產品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，可采用高速貼片機進行焊接，具備優良的耐熱特性，耐環境特性，在市場上被應用于消費電子晶振，可穿戴智能晶振和計算機電腦晶振等產品中。
頻率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶體，進口無源晶振，SMD有源晶體，歐美有源晶振，編碼為：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，頻率：20 MHz，頻率穩定性：±10ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振廠家，石英貼片晶振，49SMD晶振，高品質石英晶振，低衰減石英晶振，韓國新松晶振，石英貼片晶振，高精度有源諧振器，該晶振產品時常應用于時鐘鐘表晶振，物聯網4G晶振和智能遙控器晶振等產品中。
頻率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振，無源貼片晶體，臺產無源石英晶振，嘉碩石英諧振器，兩腳貼片晶體，編碼為：TZ1166A，頻率：32.768 KHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x1.5mm，高品質石英晶振，石英晶體諧振器，高性能無源晶體，TST無源貼片晶振，3215mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品質有源振蕩器，低耗能有源晶振，有源石英貼片晶體，編碼為：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，頻率：40 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸：7.0x5.0mm，小體積石英晶振，石英貼片晶振，SPXO振蕩器，SMD貼片晶體，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶體，GED晶振，歐美進口石英晶振，該產品外觀使用金屬材料封裝的，具有高充分的密封性能，可確保其高可靠性，采用編帶包裝，可在自動貼片機上對應自動貼裝。
頻率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源貼片晶振，歐美進口晶振，諧振器，編碼為：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：0℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，貼片石英晶振，歐美無源貼片晶振，FMI石英貼片晶振，石英晶振，該產品采用SMD編帶盤裝包裝方式，焊接可以采用自動貼片系統，滿足無鉛高溫回流焊接曲線，從而提高晶振生產效率，節省人工成本。
頻率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振
7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振,無源晶體，高精度石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，7050晶振,編碼為：C7S-8.000-18-1020-R，頻率：8 MHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18PF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，晶振體積尺寸為：7.0x5.0mm，小型SMD無源晶體諧振器，C7S系列晶振，安基無源石英晶振，具備高可靠的環保性能，SMD編帶盤裝，可應用于高速自動貼片機焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，移動通訊晶振和數碼相機晶振等產品中。
頻率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四腳貼片晶振，輕薄型石英晶體，無源晶體諧振器，編碼為：C16-32.000-8-3030-X-R，頻率：32 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：8PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：1.6x1.2mm，AKER電子晶振，無源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，臺產無源諧振器，小型石英晶振給產品帶來了更高的穩定性能，具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優勢，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計，環保性能符合ROHS/無鉛標準。
頻率：32 MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振
AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振，四腳貼片諧振器，臺產高質量石英晶體，3225mm小型晶振，SMD貼片晶體，編碼為：C3E-25.000-18-3030-R，頻率：25 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：-20℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，安基貼片晶振，臺灣晶振，石英貼片晶振，該晶振產品具有優良的耐環境特性，即使在極端惡劣的天氣環境下也能穩定持續的為產品工作，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定。
頻率：25M 尺寸：3.2x2.5mm
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ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小體積3225晶振
ConnorWinfield晶振CS-018,CS-018-114.285M小體積3225晶振，ConnorWinfield康納溫菲爾德晶振，美國進口晶振，CS-018石英貼片晶振是一款小體積晶振，外形尺寸3.2x2.5mm貼片晶振，四腳貼片晶振，無源晶振，CS-034-040.0M石英晶振，石英晶體諧振器，無鉛環保晶振，表面安裝在AT切割的第三泛音晶體。它們在許多頻率合成器和PLL應用中被用作參考晶體。頻率為：114.285MHz，頻率校準：±20ppm，頻率穩定性：CS-018：±100ppm，溫度范圍：-40至85°C，表面安裝包裝帶和卷軸包裝符合RoHS/無鉛，應用于移動通訊設備，無線網絡，藍牙晶振，汽車電子，導航儀，GPS定位，物聯網，平板電腦，醫療設備，數碼電子等應用。
頻率：114.285MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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EPSON晶振,32.768K晶振,MC-405晶振,MC-406晶振
表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
頻率：32.768KHZ（20 kHz ~ 120 kHz） 尺寸：10.4×4.0mm
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KDS無鉛環保晶振,DST1610A系列32.768K晶振,1TJH125DR1A0004小體積晶振
32.768K晶振系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
頻率：32.768KHz 尺寸：1.6x1.0mm
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511JBA125M000AAG,Skyworks以太網晶振,Si511,LVDS輸出振蕩器
511JBA125M000AAG,Skyworks以太網晶振,Si511,LVDS輸出振蕩器，美國Skyworks思佳訊晶振，型號：Si511系列晶振，編碼為：511JBA125M000AAG，頻率為：125MHz，電壓：1.8V，頻率穩定性：±25ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x5.0mm封裝，六腳貼片晶振，LVDS輸出振蕩器，差分晶振，有源晶振，石英晶振。具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低相位噪聲，低電源電壓，低耗能，低電平等特點。應用于：以太網晶振、無線藍牙晶振、通訊設備晶振、路由器晶振，光纖通信晶振，物聯網等應用。
頻率：125MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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