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精工晶振,32.768K晶振,SSP-T7-F晶振
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
頻率：32.768KHZ 尺寸：7.0*1.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
頻率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進口2016晶振,溫補石英振蕩器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進口2016晶振,溫補石英振蕩器 KDS大真空晶振的2016mm體積的溫補晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中體積最小的一款，產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器，該體積產品最適合于GPS，以及衛星通訊系統，智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振，為對應低電源電壓的產品。1XXD16368MGA晶振支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，為進口2016晶振，溫補石英振蕩器，智能手機晶振，2016石英晶振，數碼電子晶振，GPS導航晶振，GNSS晶振，工業無線通信晶振。
頻率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm
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低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進口溫補晶振
低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進口溫補晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小體積的2520石英晶振，高精度表面貼裝，是有源晶振分類里的TCXO晶振，也叫溫度補償振蕩器，1XXB16368MAA具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲，單體結構等特點，多用于一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統、智能手機、WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。
頻率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補晶振,石英晶振，進口貼片晶振，TCXO石英晶體，編碼為：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，頻率：12.8 MHz，頻率穩定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS輸出石英晶振，溫度補償振蕩器，該晶振產品外觀是金屬封裝，具備超高的封閉性能，產品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，可采用高速貼片機進行焊接，具備優良的耐熱特性，耐環境特性，在市場上被應用于消費電子晶振，可穿戴智能晶振和計算機電腦晶振等產品中。
頻率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm
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Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶體，進口無源晶振，SMD有源晶體，歐美有源晶振，編碼為：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，頻率：20 MHz，頻率穩定性：±10ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振廠家，石英貼片晶振，49SMD晶振，高品質石英晶振，低衰減石英晶振，韓國新松晶振，石英貼片晶振，高精度有源諧振器，該晶振產品時常應用于時鐘鐘表晶振，物聯網4G晶振和智能遙控器晶振等產品中。
頻率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm
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石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質無源晶振，無源貼片晶體，臺產無源石英晶振，嘉碩石英諧振器，兩腳貼片晶體，編碼為：TZ1166A，頻率：32.768 KHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x1.5mm，高品質石英晶振，石英晶體諧振器，高性能無源晶體，TST無源貼片晶振，3215mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm
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美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振
美國GED晶振,四腳貼片晶體,石英振蕩器,SMD100.3C(E/D)–40.000MHz晶振，高精度石英晶振，高品質有源振蕩器，低耗能有源晶振，有源石英貼片晶體，編碼為：SMD100.3C(E/D)–40.000MHz，頻率：40 MHz，頻率穩定性：±25ppm，電源電壓為：3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸：7.0x5.0mm，小體積石英晶振，石英貼片晶振，SPXO振蕩器，SMD貼片晶體，低功耗石英晶振，低相噪相控有源石英晶體，GED晶振，歐美進口石英晶振，該產品外觀使用金屬材料封裝的，具有高充分的密封性能，可確保其高可靠性，采用編帶包裝，可在自動貼片機上對應自動貼裝。
頻率：40 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振
FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM晶振,石英貼片晶體,FMI晶振,進口晶振，四腳貼片晶振，石英晶體諧振器，無源貼片晶振，歐美進口晶振，諧振器，編碼為：FMXMC2S118HJA-16.000000M-CM，頻率：16 MHz，頻率穩定為：±50ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：0℃至+70℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，貼片石英晶振，歐美無源貼片晶振，FMI石英貼片晶振，石英晶振，該產品采用SMD編帶盤裝包裝方式，焊接可以采用自動貼片系統，滿足無鉛高溫回流焊接曲線，從而提高晶振生產效率，節省人工成本。
頻率：16 MHz 尺寸：3.2x2.5mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振
Macrobizes電子,無源晶體,貼片晶體,XQ22石英晶振，進口貼片晶體，歐美無源石英晶振，石英貼片晶體，進口SMD晶振，高品質諧振器，編碼型號為：XQ22，頻率：16 MHz，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.5x2.0mm，麥克羅比特石英晶振，進口貼片晶振，高性能無源晶體，無源貼片晶振，2520mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統，產品本身可發揮優良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網絡通信領域得到了廣泛的應用。
頻率：16 MHz 尺寸：2.5x2.0mm
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7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振
7050石英晶體,臺產諧振器,C7S-8.000-18-1020-R晶體,AKER安基晶振,無源晶體，高精度石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，7050晶振,編碼為：C7S-8.000-18-1020-R，頻率：8 MHz，頻率穩定為：±20ppm，頻率公差為：±10ppm，負載電容為：18PF，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，晶振體積尺寸為：7.0x5.0mm，小型SMD無源晶體諧振器，C7S系列晶振，安基無源石英晶振，具備高可靠的環保性能，SMD編帶盤裝，可應用于高速自動貼片機焊接，被廣泛應用于小型智能化晶振，移動通訊晶振和數碼相機晶振等產品中。
頻率：8 MHz 尺寸：7.0x5.0mm
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無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振
無源貼片晶體,AKER安基諧振器,32M石英晶體,C16-32.000-8-3030-X-R晶振,四腳貼片晶振，輕薄型石英晶體，無源晶體諧振器，編碼為：C16-32.000-8-3030-X-R，頻率：32 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：8PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：1.6x1.2mm，AKER電子晶振，無源石英晶振，1612mm石英晶振，SMD晶振，臺產無源諧振器，小型石英晶振給產品帶來了更高的穩定性能，具備精度高,質量高和覆蓋頻率范圍寬等的優勢，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計，環保性能符合ROHS/無鉛標準。
頻率：32 MHz 尺寸：1.6x1.2mm
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AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振
AKER安基晶體,C3E-25.000-18-3030-R晶振,25M石英諧振器,無源晶振，四腳貼片諧振器，臺產高質量石英晶體，3225mm小型晶振，SMD貼片晶體，編碼為：C3E-25.000-18-3030-R，頻率：25 MHz，頻率穩定為：±30ppm，頻率公差為：±30ppm，負載電容為：18 PF，工作溫度范圍：-20℃至+60℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，四腳貼片晶振，安基貼片晶振，臺灣晶振，石英貼片晶振，該晶振產品具有優良的耐環境特性，即使在極端惡劣的天氣環境下也能穩定持續的為產品工作，可發揮晶振優良的電氣特性，符合歐盟RoHS規定。
頻率：25M 尺寸：3.2x2.5mm
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瑞康晶振,2520晶振,RSX-10晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。
頻率：16.368~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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Pletronics晶振,3225晶振,PE44F/PE44G晶振
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
頻率：13.5~110.0MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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百利通亞陶晶振,石英晶振,FYQ晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：8~125MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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