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: KDS晶振,貼片晶振,DST310S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2×1.5mm

: KDS晶振,石英晶振,DSX221G晶振
高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)

頻率：12~64MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,貼片晶振,DSX221S晶振
貼片石英晶振2520mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù)，按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)，嚴(yán)格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。

頻率：12~60MHZ 尺寸：2.5×2.0mm

: KDS晶振,進(jìn)口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: KDS晶振,進(jìn)口晶振,DMX-26S晶振
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點(diǎn).

頻率：32.768KHZ 尺寸：8.0×3.8mm

: 富士晶振,溫補(bǔ)晶振,FTC-306晶振

小尺寸的TCXO溫補(bǔ)晶振內(nèi)部晶片焊接模式采用了，高精密點(diǎn)膠技術(shù)，晶片膠點(diǎn)的位置、大?。何恢脺?zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)，確保TCXO晶體產(chǎn)品精度，穩(wěn)定性能良好發(fā)揮功能。

頻率：4~44MHz 尺寸：3.2×2.5mm

: 富士晶振,貼片石英晶振,FSX-4M晶振

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

頻率：13~40MHz 尺寸：4.0×2.5mm

: 富士晶振,有源晶振,FVP-500晶振

VCXO是指這款晶體產(chǎn)品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產(chǎn)品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調(diào)整頻率，使產(chǎn)品永遠(yuǎn)控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,應(yīng)用：SDH/ SONET,以太網(wǎng),基站,筆記本晶振應(yīng)用。

頻率：40~80MHz 尺寸：5.0×3.2mm

: 京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實(shí)是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴(yán)格的頻率分選,編帶盤裝,可應(yīng)用于高速自動貼片機(jī)焊接,產(chǎn)品本身設(shè)計(jì)合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機(jī),USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

頻率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm

: 京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC無源晶體

石英晶體諧振器,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

頻率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm

: DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車載晶振
DSO321SW,大真空晶振,3225石英貼片,1XSE024000AW1,車載晶振，DSO321SW晶振是進(jìn)口日本大真空晶振，3225尺寸，3225石英晶體振蕩器,均是被公認(rèn)最適合在汽車電子上的產(chǎn)品。1XSE024000AW1晶振符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，為車載晶振，應(yīng)用于WiLAN、WiMAX、智能電網(wǎng)、PLC、視頻相關(guān)、車載多媒體設(shè)備。KDS晶振性能穩(wěn)定、精度高、體積小，在惡劣環(huán)境也能正常工作，在普通石英晶體諧振器和振蕩器中，可接受高頻率和偏頻率以及少數(shù)量的高精度寬溫的制作。具有最適合于移動通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性，為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品。

頻率：24.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm

: DSX321G晶振,汽車電子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶體,3225諧振器
DSX321G晶振,汽車電子晶振,1N226000AA0D,日本KDS晶體,3225諧振器，DSX321G晶振是3225mm體積非常小的SMD晶振器件，是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇。具有優(yōu)異的耐熱性、高精度、高可靠性，符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。1N226000AA0D晶振的頻率是26.000MHZ，尺寸是3.2*2.5mm，為3225諧振器，是日本KDS晶體。小體積石英晶體被廣泛應(yīng)用到手機(jī)藍(lán)牙，GPS定位系統(tǒng)，汽車電子，無線通訊集，高精度和高頻率的穩(wěn)定性能，非常好的減少電磁干擾的影響，是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇，符合RoHS/無鉛。

頻率：26.000MHZ 尺寸：3.2*2.5*0.75mm

: 大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進(jìn)口2016晶振,溫補(bǔ)石英振蕩器
大真空DSB211SDN晶振,1XXD16368MGA,進(jìn)口2016晶振,溫補(bǔ)石英振蕩器 KDS大真空晶振的2016mm體積的溫補(bǔ)晶振——DSB211SDN，是目前有源晶振中體積最小的一款，產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器，該體積產(chǎn)品最適合于GPS，以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng)，智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振，為對應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品。1XXD16368MGA晶振支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，為進(jìn)口2016晶振，溫補(bǔ)石英振蕩器，智能手機(jī)晶振，2016石英晶振，數(shù)碼電子晶振，GPS導(dǎo)航晶振，GNSS晶振，工業(yè)無線通信晶振。

頻率：16.368MHz 尺寸：2.0*1.6mm

: 低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振
低電壓晶振,DSB221SDN,日本KDS大真空,1XXB16368MAA,進(jìn)口溫補(bǔ)晶振 日本KDS大真空品牌的DSB221SDN是一款小體積的2520石英晶振，高精度表面貼裝，是有源晶振分類里的TCXO晶振，也叫溫度補(bǔ)償振蕩器，1XXB16368MAA具有超小型，輕薄型，低電源電壓，低相位噪聲，單體結(jié)構(gòu)等特點(diǎn)，多用于一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)、智能手機(jī)、WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品，符合RoHS/無鉛。

頻率：16.368MHz 尺寸：2.5*2.0mm

: AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶振
AXTAL晶振,AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶振，進(jìn)口貼片晶振，TCXO石英晶體，編碼為：AXLE5032-V-5-C-05-4F_Rev.2–12.800MHz，頻率：12.8 MHz，頻率穩(wěn)定性：±0.5ppm，電源電壓為：1.5V，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，HCMOS輸出石英晶振，溫度補(bǔ)償振蕩器，該晶振產(chǎn)品外觀是金屬封裝，具備超高的封閉性能，產(chǎn)品本身使用無鉛化，卷帶SMD包裝，可采用高速貼片機(jī)進(jìn)行焊接，具備優(yōu)良的耐熱特性，耐環(huán)境特性，在市場上被應(yīng)用于消費(fèi)電子晶振，可穿戴智能晶振和計(jì)算機(jī)電腦晶振等產(chǎn)品中。

頻率：12.8 MHz 尺寸：5.0x3.2mm

: Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振
Samsung晶振,貼片晶振,石英晶振,SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF晶振，石英晶體，進(jìn)口無源晶振，SMD有源晶體，歐美有源晶振，編碼為：SX-49S-10-10HZ-20.000MHz-18pF，頻率：20 MHz，頻率穩(wěn)定性：±10ppm，頻率公差為：±10ppm，負(fù)載電容為：18pF，工作溫度范圍：-20℃至+70℃，小體積晶振尺寸：12.4x4.9mm，晶振廠家，石英貼片晶振，49SMD晶振，高品質(zhì)石英晶振，低衰減石英晶振，韓國新松晶振，石英貼片晶振，高精度有源諧振器，該晶振產(chǎn)品時常應(yīng)用于時鐘鐘表晶振，物聯(lián)網(wǎng)4G晶振和智能遙控器晶振等產(chǎn)品中。

頻率：20 MHz 尺寸：12.4x4.9mm

: 石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質(zhì)無源晶振
石英貼片晶體,TST嘉碩晶振,TZ1166A晶振,高品質(zhì)無源晶振，無源貼片晶體，臺產(chǎn)無源石英晶振，嘉碩石英諧振器，兩腳貼片晶體，編碼為：TZ1166A，頻率：32.768 KHz，頻率穩(wěn)定為：±20ppm，頻率公差為：±20ppm，負(fù)載電容為：7PF，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x1.5mm，高品質(zhì)石英晶振，石英晶體諧振器，高性能無源晶體，TST無源貼片晶振，3215mm石英晶振，石英晶體諧振器，該貼片石英晶體體積小，焊接可采用自動貼片系統(tǒng)，產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，在網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

頻率：32.768 KHz 尺寸：3.2x1.5mm