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NDK晶振,溫補晶振,NT2520SE晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
頻率：10~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
頻率：3～75MHz 尺寸：11.5×4.7mm
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NSC5347B|LVPECL輸出石英晶體|日本NDK晶體振蕩器
NSC5347B|LVPECL輸出石英晶體|日本NDK晶體振蕩器,日本NDK有源晶振,NP3225SAD石英晶體振蕩器,NSC5347B進口晶振,LVPECL輸出晶體,低相位抖動晶振,無鉛環保晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩定性25ppm,工作溫度-40~85°C,尺寸3225mm,6g相關設備晶振,光網絡終端晶振,多媒體設備晶振,SONET/SDH設備晶振,服務器與存儲系統晶振.
頻率：100MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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NSC5349B,6G網絡終端晶振,HCSL輸出差分晶振
NSC5349B,6G網絡終端晶振,HCSL輸出差分晶振,日本NDK晶振,進口晶體振蕩器,NP3225SCD有源晶振,NSC5349B石英貼片晶振,電壓3.3V,頻率156.25MHz,頻率穩定性25ppm,3225mm晶振,工作溫度-40~85°C,6G網絡終端晶振,HCSL輸出差分晶振,ONET/SDH設備晶振,以太網設備晶振,光收發器晶振,汽車音響晶振,低端路由器晶振.
頻率：156.25MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃
NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C|2016|24M|1.8V~3.3V|-40℃~+125℃，日本進口NDK晶振NZ2016SH，編碼NZ2016SH-24.000MHZNSC5022C，是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6x0.7mm四腳貼片晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，無鉛環保晶振，支持寬溫度范圍從-40到+125°C，超小型輕薄型，重量：0.01g，頻率范圍：1.5MHz至80MHz。這種晶體時鐘振蕩器可以支持低頻（從1.5MHz），與相同尺寸的晶體單元不容易實現。低相位抖動(Typ。100fs（12kHz至20MHz），磁帶裝置可自動安裝紅外回流（無導線）。符合AEC-Q100/Q200的標準，該貼片晶振具有超小型，輕薄型，耐熱耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求。適用于汽車導航系統，汽車音響設備和針對智能手機的照相機，平板電腦，筆記本電腦，個人電腦卡，音頻設備，用于SDH/聲波儀，WiMAX，LTE等通信設備的無線模塊，數據控制系統和“基站”等應用。
頻率：1.5MHz~80MHz 尺寸：2.0x1.6mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SJ晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
頻率：5-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SH晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
頻率：1.5-80MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
頻率：1.5-80MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
頻率：1.5-50MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
頻率：5-40MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SHB晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：1.5-80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SHA晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：1.5-80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SH晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：1.5-80MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SF晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：1.5-50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SEA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：2.75-54MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SDA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：20-50MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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NDK晶振,貼片晶振,NZ2520SD晶振
智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：1.5-80.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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