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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
頻率：27120KHz~32000KHz 尺寸：1.2×1.0mm
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京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
頻率：4~8MHZ 尺寸：8.0×4.5mm
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京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC無源晶體
石英晶體諧振器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：48MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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京瓷晶振,SMD晶振,CX3225SB晶振
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
頻率：19.2~26MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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京瓷晶振,進口晶振,CX3225GB晶振
陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
頻率：12~54MHZ 尺寸：3.2×2.5mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖動差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-貼片差分晶振,日本京瓷晶振,進口石英晶體振蕩器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小體積石英晶體,6G路由器晶振,貼片差分晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度0~70°C,LV-PECL輸出晶振,智能手機晶振,醫療設備應用晶振,可視智能家居晶振,藍牙模塊晶振.
頻率：115MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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KC5032P115.000H2GE00,低抖動差分晶振,京瓷6G基站晶振
KC5032P115.000H2GE00,低抖動差分晶振,京瓷6G基站晶振,KC5032P-H2有源晶振,SMD晶振,低抖動差分晶振,KC5032P115.000H2GE00晶振,日本京瓷進口石英晶振,頻率115MHz,電壓2.5V,工作溫度-40~85°C,頻率穩定性50ppm,6G基站晶振,藍牙音響晶振,5032mm晶振,HCSL輸出晶體,家電影音系統晶振,網絡終端晶振.
頻率：115MHz 尺寸：5.0×3.2mm
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KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-貼片差分晶振
KC3225L100.000P30J00-6G路由器晶振-貼片差分晶振,日本京瓷晶振,進口石英晶體振蕩器,KC3225L-P2有源晶振,KC3225L100.000P30J00晶振,3225mm晶振,小體積石英晶體,6G路由器晶振,貼片差分晶振,頻率100MHz,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度0~70°C,LV-PECL輸出晶振,智能手機晶振,醫療設備應用晶振,可視智能家居晶振,藍牙模塊晶振.
頻率：100MHz 尺寸：3.2×2.5mm
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KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信號輸出LVPECL-日本京瓷有源晶振
KC7050R600.000P3GD00-差分晶振信號輸出LVPECL-日本京瓷有源晶振,KC7050R-P3石英晶體振蕩器,KC7050R600.000P3GD00晶振,差分晶振信號輸出LVPECL,日本京瓷有源晶振,進口貼片晶振,尺寸7050mm,電壓3.3V,頻率穩定性50ppm,工作溫度-40~85°C,SONET/SDH設備晶振,網絡終端晶振,以太網設備晶振,通信設備晶振,服務器與存儲系統晶振,顯卡晶振.
頻率：600MHz 尺寸：7.0×5.0mm
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京瓷晶振,有源晶振,KC2520B-C1晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要。
頻率：1.5~125MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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京瓷晶振,有源晶振,KC2016B_C1晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要。
頻率：1.5~50MHZ 尺寸：2.0×1.6mm
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京瓷晶振,有源晶振,KT7050晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
頻率：10~40MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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京瓷晶振,TCXO晶振,KT5032晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
頻率：10~40MHZ 尺寸：5.0×3.2mm
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京瓷晶振,TCXO晶振,KT2520K晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
頻率：10~52MHZ 尺寸：2.5×2.0mm
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京瓷晶振,TCXO晶振,KT1612晶振
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度~85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
頻率：10~52MHZ 尺寸：1.6×1.2mm
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京瓷晶振,OSC晶振,KV7050R-P3晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
頻率：10~900MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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京瓷晶振,OSC晶振,KC7050G-P3晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
頻率：10~900MHZ 尺寸：5.0×7.0mm
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