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KVG晶振,V-75000P/L晶振,V-75A2070FP-LF-150.000MHz晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
頻率：1.500MHZ~200.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,V-53000晶振,V-53A2070FJ-LF-50.000MHz晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率：1.544MHz~77.76MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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KVG晶振,V-9700M晶振,有源貼片晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
頻率：100MHz~700MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,V-9900晶振,壓控晶體振蕩器
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率：1.544MHz~77.76MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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KVG晶振,V-9300/9500晶振,V-9350MEST-LF-100.0MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：1.500MHZ~155.52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,XO-25000晶振,XO-25A2070B-LF-150.000MHz晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
頻率：1.250MHZ~125MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KVG晶振,TO-75000晶振,TO-75A2070KFH-LF-100.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：40.0MHZ~100.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,T-98000晶振,T-98454FS-LF-26.000MHz晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
頻率：10.000MHZ~52.000MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KVG晶振,T-97000晶振,T-97654FS-LF-26.000MHz晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率：10.000MHZ~40.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KVG晶振,T-96000晶振,T-96652FS-LF-26.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：5.000MHZ~52.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,T-95000晶振,T-95654FS-LF-26.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：10.000MHZ~50.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,T-75000晶振,T-75652FS-16.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：5.0MHZ~26.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,T-74000晶振,T-74365FS-LF-26.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：5.0MHZ~52.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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KVG晶振,T-53000晶振,T-53652FS-LF-16.000MHz晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率：10.0MHZ~52.0MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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KVG晶振,T-32000晶振,T-32A2070JXS-LF-26.000MHz晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
頻率：10.0MHZ~52.0MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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KVG晶振,T-25000晶振,T-25A2070JX-LF-26.000MHz晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
頻率：13.0MHZ~52.0MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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KVG晶振,T-75S3晶振,T-75S3A2070HFHX-26.000MHz晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：5.0MHZ~52.0MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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