-
-
IDT晶振,OSC晶振,XUH晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
頻率：0.016~167 MHz 尺寸：5.0×3.2mm
-
-
IDT晶振,有源晶振,XLP晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
頻率：0.750~1350 MHz 尺寸：5.0×3.2mm
-
-
IDT晶振,5032晶振,XLH晶振
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
頻率：0.750~250 MHz 尺寸：5.0×3.2mm
-
-
IDT晶振,5070晶振,8N4S270晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,貼片晶振,8N4Q001晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,有源晶振,8N4DV85晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,OSC晶振,8N3S270晶振
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振
壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛。
.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,石英晶體振蕩器,8N3D085晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要
.
頻率：15.476~1300MHz 尺寸：5.0×7.0mm
-
-
IDT晶振,有源晶振,8N0QV01晶振
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 μA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
頻率：15.476~260MHz 尺寸：5.0×7.0mm
推薦資訊 / Recommended News
- 2023-07-12 KVG石英濾波器的詳細攻略看這里XF-214S142-LF
- 2022-06-01 具有高性能,低功耗的CFPT9000溫度補償電壓控制晶體振蕩器可用于定位,測試
- 2024-04-10 AEL支持物聯網的時序和同步方面的5大調整
- 2019-12-10 網絡通訊公司倒閉,對晶振行業有何警示
- 2024-01-02 簡述超精確的Wenzel晶振
- 2023-10-14 Anderson發布AE RT或RTV 119系列TCXO和VCXO
- 2023-10-09 遙遙領先的創新型奧斯康利OSC晶振有何差異化?
- 2017-12-09 專注精工晶振制造N年的晶振--是您理想的選擇
- 2022-04-27 KVG晶體振蕩器技術介紹
- 2022-07-16 NX76SA系列具有超低抖動性能的高性能CML晶體振蕩器,NX7031E0125.000000,ECERA有源晶振
- 2023-06-16 優越電源噪聲抑制的SMD振蕩器編碼531AC106M250DGR
- 2022-06-10 ECS-33B緊密穩定性和低老化石英晶體適用于各種物聯網和無線應用,ECS-160-9-33B-CWN-TR,石英晶體
- 2022-09-19 32.768k晶振Q13FC1350001900在智能手表手環中的作用
- 2018-07-16 小米手環最新“黑科技”的實現和貼片晶振息息相關
- 2022-05-30 論驗證晶體參數是否滿足晶振要求的重要性?
- 2018-09-01 食堂吃飯也能自助結算底盤晶振植入技術首當其中
精工晶振
富士晶振
霧化片
石英晶振
石英晶體振蕩器
貼片晶振
32.768KHz晶振
歐美進口晶振
- KDS晶振
- 愛普生晶振
- NDK晶振
- 京瓷晶振
- 西鐵城晶振
- 村田晶振
- 大河晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal
- 維管晶振
- ECS晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTime晶振
- IDT晶振
- Statek晶振
- Pletronics晶振
- ACT晶振
- MTI-Milliren晶振
- LiHom晶振
- 美國Rubyquartz晶振
- Oscilent晶振
- 日本納卡晶振
- SHINSUNG晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- C-TECH晶振
- NJR晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- STD晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- Macrobizes晶振
- AXTAL晶振
- SUNNY晶振
- ARGO晶振
- Skyworks晶振
- 瑞薩renesas晶振
諧振器/濾波器
數碼電子產品
汽車電子產品
新增進口品牌
溫補晶振
差分晶振
恒溫晶振
咨詢熱線
0755-27838351
電話：0755-27838351
手機：138 2330 0879
QQ：632862232
郵箱： konuaer@163.com
地址：廣東深圳市寶安區寶安大道東95號浙商大廈1905
康華爾公眾號
