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XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming環(huán)保晶體,醫(yī)療設(shè)備晶振
XCS21-27M120-1E10C10小尺寸晶振,Fortiming環(huán)保晶體,醫(yī)療設(shè)備晶振，美國Fortiming晶振公司，富通晶振，SMD晶振，陶瓷SEAM密封表面貼裝封裝- XCS21系列，特點，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)，超小型設(shè)計(2x1.6x0.45 mm)， at切割晶體，寬溫度范圍內(nèi)緊密的頻率穩(wěn)定性;優(yōu)異的老化性能，低水平的ESR;卓越的驅(qū)動級特性，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的足跡;非常適合高密度表面安裝，超小型晶振，2016晶振，北斗導(dǎo)航模塊晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，低損耗晶振，四腳晶振，低成本晶振，環(huán)保無鉛晶振，高穩(wěn)定性晶振，石英晶振，貼片晶振，6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振，無源晶振
頻率：27.12MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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富通進(jìn)口晶體,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遙遙領(lǐng)先的通話衛(wèi)星晶振
富通進(jìn)口晶體,HC49SM-70M000-1E030C-CL晶振,遙遙領(lǐng)先的通話衛(wèi)星晶振，美國Fortiming晶振公司，低成本緊密頻率穩(wěn)定晶體在金屬CAN SMD封裝，特點，RoHS兼容(無鉛)，低輪廓表面安裝封裝，at切割晶體，優(yōu)良的時效，非常嚴(yán)格的溫度穩(wěn)定性，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SMD Footprint，低成本，優(yōu)秀的通信微處理器應(yīng)用。富通晶振，49SMD晶振，石英晶體諧振器，貼片晶振，北斗導(dǎo)航模塊晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，低損耗晶振，二腳晶振，低成本晶振，環(huán)保無鉛晶振，高穩(wěn)定性晶振，石英晶振，6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振，無源晶振。
頻率：70.000MHZ 尺寸：13.5*4.83mm
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美國Fortiming晶振,領(lǐng)先全球的6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二腳晶振
美國Fortiming晶振,領(lǐng)先全球的6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振,HC49S-16M000-1E025F-CL二腳晶振，美國富通晶振公司，49S插件晶振，歐美進(jìn)口晶振，二腳晶振，低成本晶振，環(huán)保無鉛晶振，高穩(wěn)定性晶振，石英晶振，6G網(wǎng)絡(luò)終端晶振，無源晶振，低成本緊密頻率穩(wěn)定晶體金屬封裝，特點，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)(無鉛)，低外形通孔封裝，at切割晶體，優(yōu)異的老化，非常緊密的溫度穩(wěn)定性，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)引線間距，低成本，卓越的通信微處理器應(yīng)用。
頻率：16MHZ 尺寸：11.35*4.85mm
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Fortiming晶振,VC75PE晶振,VC75PE-155M520-BAA1晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
頻率：130MHz~200MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,VC75P2晶振,VC75P2-622M080-BAA1晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
頻率：120MHz~800MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,VC75P1晶振,VC75P1-155M520-BCA1晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
頻率：1MHz~800MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,VC75晶振,VC75A-44M736-BBA1晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
頻率：1MHZ~125MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,VC53晶振,VC53A-44M736-BBA1晶振
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
頻率：1MHz~108MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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Fortiming晶振,TC75晶振,TC75-19M800-BV015B晶振
有源晶振需要電源，但不需要附加的電容。它內(nèi)部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可，有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波,通常使用一個電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個小阻值的電阻過濾信號即可),不需要復(fù)雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓
頻率：10MHz~27MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,TC53A晶振,TC53A-12M800-AV025H晶振
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接，產(chǎn)品無鉛對應(yīng)，為無鉛產(chǎn)品.
頻率：10.000MHz~40.000MHz 尺寸：5.0*3.2mm
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Fortiming晶振,TC32晶振,TC32-26M000-CV025J晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
頻率：10.000MHz~52.000MHz 尺寸：3.2*2.5mm
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Fortiming晶振,TC22A晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
頻率：10.000MHz~52.000MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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Fortiming晶振,TC22晶振,TC22-19M200-CV025J晶振
2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
頻率：10.000MHz~52.000MHz 尺寸：2.5*2.0mm
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Fortiming晶振,XO75LVDS晶振,XO75LVDS-155M520-B50A1晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
頻率：80MHz~320MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,XO75HCSL晶振,XO75HCSL-125M000-B50A3晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現(xiàn)高頻高精度等要求,更加保障了各種系統(tǒng)參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設(shè)備,機(jī)頂盒,光端機(jī),安防設(shè)備及各種頻率控制設(shè)備上.
頻率：27MHz~220MHz 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,XO75晶振,XO75-125M000-B50A3晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
頻率：1.000MHZ~200.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Fortiming晶振,XO64-32K768晶振,鐘表電子晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進(jìn)的晶片的拋光工藝技術(shù)，是晶體行業(yè)中石英晶片研磨技術(shù)中表面處理的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)工藝，使產(chǎn)品在各項參數(shù)得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品。
頻率：32.768KHz 尺寸：6.5*4.0mm
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