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Bliley晶振,BQCSV晶振,BQCSV-12.000MHZMF-BCDAT晶振
5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.
頻率：8.000MHZ~80.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YCBKT晶振
超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機晶體,3215晶振產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
頻率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm
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Bliley晶振,BQCSQ晶振,BQCSQ-32.768KHzF-YCDKT晶振
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
頻率：32.768KHZ 尺寸：1.6*1.0mm
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Bliley晶振,BQCSP晶振,BQCSP-12.000MHZMF-BCDGT晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：8.000MHZ~125.000MHZ 尺寸：6.0*3.5mm
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Bliley晶振,BQCSN晶振,BQCSN-24.000MHZMF-BCBFT晶振
1612mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：24.000MHZ~54.000MHZ 尺寸：1.6*1.2mm
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Bliley晶振,BQCSM晶振,BQCSM-12.000MHZMF-BCDFT晶振
3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
頻率：10.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：3.2*2.5mm
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Bliley晶振,BQCSG晶振,BQCSG-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：16.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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Bliley晶振,BQCSF晶振,BQCSF-16.000MHZMF-BCDAT晶振
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：12.000MHZ~60.000MHZ 尺寸：2.5*2.0mm
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Bliley晶振,BQCSC晶振,BQCSC-20.000MHZMF-DCBAT晶振
5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
頻率：10.000MHZ~150.000MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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Bliley晶振,BQCSB晶振,BQCSB-26.000MHZMF-BCDAT晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：8.000MHZ~125.000MHZ 尺寸：6.0*3.5mm
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Bliley晶振,BQCSA晶振,BQCSA-24.000MHZMF-BADGT晶振
無源晶振就是石英晶體諧振器的別稱，英文名（crystal），無源晶體沒有電壓的問題，信號電平是可變的，主要用在各種電子線路中起產生頻率的作用。是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來，分為直插式與貼片式。
頻率：5.500MHZ~125.000MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Bliley晶振,BVCSB晶振,BVCSB-26.000MHZMDN-BBCAT晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
頻率：10MHZ~170MHZ 尺寸：5.0*7.0mm
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Bliley晶振,BVCS9晶振,BVCS9-12.000MHZMDN-BBEAT晶振
差分晶振有不同的輸出信號,LV-PECL,LVDS,HCSL,是差分晶振通用的輸出信號.一般為六腳晶振,能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性,具有高性能,低功耗,低噪聲,低抖動,低損耗等特點.被廣泛用于通訊設備,機頂盒,光端機,安防設備及各種頻率控制設備上.
頻率：8.000MHZ~1.500GHZ 尺寸：8.7*14.3mm
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Bliley晶振,BVCS5晶振,BVCS5-24.000MHZMDN-ABCBT晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站
頻率：10MHZ~170MHZ 尺寸：5.0*3.2mm
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Bliley晶振,BVCB晶振,BVCB-24.000MHZMDN-ABCBT晶振
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
頻率：10MHZ~170MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Bliley晶振,USTSC晶振,USTSC-24.000MHZMCN-ABBT晶振
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：10MHZ~52MHZ 尺寸：7.0*5.0mm
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Bliley晶振,BTCSG晶振,BTCSG-24MHZMBN-CPBT晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
頻率：10MHZ~52MHZ 尺寸：2.0*1.6mm
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